二、黑色氧化鋁陶瓷基板制造工藝
黑色氧化鋁陶瓷基板多用于半導(dǎo)體集成電路及電子產(chǎn)品中，這主要是由于大部分電子產(chǎn)品具有高光敏性，需要封裝材料具有較強(qiáng)的遮光性，才能夠保障數(shù)碼顯示的清晰度，因此，多采用黑色氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行封裝。隨著現(xiàn)代電子元件不斷更新，對(duì)于黑色氧化鋁封裝基板的需求也不斷擴(kuò)大，目前國(guó)內(nèi)外均積極開(kāi)展對(duì)黑色氧化鋁陶瓷制造工藝的研究。
電子產(chǎn)品封裝中使用的黑色氧化鋁陶瓷，基于其應(yīng)用領(lǐng)域的需求，黑色著色料的選擇需要結(jié)合陶瓷原材料的性能。例如需要考慮到其陶瓷原材料需要具備較好的電絕緣性，因此，黑色著色料除了考慮到陶瓷基板的著色度、機(jī)械強(qiáng)度外，同時(shí)還要考慮到其電絕緣性、隔熱性及電子封裝材料的其他功能。
在陶瓷著色過(guò)程中，低溫環(huán)境可能促使著色料的揮發(fā)性受到影響而保溫一定時(shí)間，在此過(guò)程中，游離狀態(tài)著色物可能集結(jié)成尖晶石類(lèi)化合物，能夠避免著色料在高溫環(huán)境下持續(xù)揮發(fā)，保障著色效果。
